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Service 1
高品質的氮化鋁基板
有穩定及優良品質的氮化鋁基板,將大幅減少因為氮化鋁基板原材的良莠不齊所造成延伸性傷害,如生產製造端的耗時、耗工、耗料、退料、待料,甚至成品端的嚴重退貨爭端與糾紛問題。
我們目前的氮化鋁基板規格厚度最薄可至0.15mm,若您有特用規格厚度0.15mm的需求,我們亦能為您嚴選客製。
氮化鋁基板的品質是決定良率的核心要素之一,因此只為您供應運用高規的檢驗設備與專業處理的各種厚度及規格的氮化鋁基板供您選擇,專業嚴檢,以確保每一片交給您的都是精品。
氮化鋁基板已是高功率半導體不可或缺的材料元件之一,因其在高導熱性、高電絕緣性、機械強度及耐蝕性等等方面,都有高可靠度的優異性能,故作為散热基板、LED封装用基板、半导体用基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板所廣運用,惟在各領域的越高階產品,對氮化鋁基板的要求更嚴謹。
Service 2
高階的金屬化載板
我們以專業的設備及製程能力供應高精度及高均勻性的各種標規載板結構(submount structure),及特規銅層結構,以微影方式呈現您所需要的多樣化圖形及精細化的線路,滿足您多樣化的產品開發需求。
採用氮化鋁陶瓷基板或特殊基板所生成之晶圓等級的金屬化載板,以DPC厚銅膜(Thick Copper)為例,銅膜厚度自30um到300um皆可。層膜厚精度:100um以下,≦±10μm(標準規格),需求≦6μm以下(特種規格) 。
Service 3
快速打樣技研中心
我們有專業的技研團隊與精良設備,為您提供特規高精度樣品的快速打樣,並可為您提供量產計畫的可行性方案,與您的產品一起創新與精進。我們將可以服務您的載板結構示意附圖,若有其他特別仕樣,特種規格,我們很樂意與您一起探索,一起實現理想。
另有微機電系統(MEMS)相關零件的製造服務,舉凡須要微結構、微感測器或微致動器的精密元件領域,都是我們為您服務的範圍,例如用於微機電探針(Probes)。高階的微機電探針(Probes)可應用範圍於車用或高頻或須高速傳輸之IC檢測探針卡,按客戶需求製作,品質優良且交期穩定,歡迎訂製。
F.A.Q.
常見問答集
在陶瓷基板電鍍厚銅的過程中,基板翹曲度通常是指基板在電鍍後因為金屬層的熱膨脹係數與陶瓷基板不同,導致基板產生彎曲或變形的程度。這個翹曲度是由基板的平面度變化來定義的,可以用特定的測量設備來量測基板在一定長度或面積上的最大高度差異。
翹曲度的控制對於確保電子元件的可靠性和性能是非常重要的。過高的翹曲度可能會導致電路板在組裝過程中出現問題,或者在使用過程中因為熱應力而導致失效。因此,在電鍍厚銅過程中,工程師會嚴格控制製程條件,以確保基板翹曲度在可接受的範圍內。
測量基板的平面度變化通常涉及以下幾種方法:
1.三維量測儀:這種設備可以通過接觸式探針來量測基板表面的多個點,從而獲得平面度數據。如果量測範圍較寬,增加量測點數可以提高量測精度。
2.千分錶:將基板放在精密平面平台上,使用千分錶進行接觸式量測。通過移動基板並讀取千分錶的數值,可以獲得平面度的偏差最大值。
3.非接觸式3D掃描儀:這種設備可以快速且準確地捕捉基板的3D形狀,並量測平面度。它允許在不接觸基板的情況下進行量測,避免了可能因接觸而對基板造成的損傷或變形。
這些方法視各種適合於需要高精度和快速反饋的應用而決定。合適的量測方法與工具亦取決於基板的材料、大小以及所需的精度等因素。
高階厚銅金屬化載板因其優越的導熱性能和電氣性能,廣泛應用於以下領域:
AI伺服器:隨著AI技術的發展,對伺服器的性能要求越來越高,高階厚銅金屬化載板在AI伺服器中的應用有助於提升處理速度和散熱效能。
- 5G通訊:5G基站和相關設備需要高頻高速的材料來滿足傳輸需求,高精密高階厚銅金屬化載板在這些應用中扮演著關鍵角色。
- 汽車電子:隨著電動汽車和智能汽車技術的進步,高階厚銅金屬化載板被用於車載電子系統,以提高性能和可靠性。
- 高速網路設備:在數據中心和高速網路交換器中,高階厚銅金屬化載板有助於處理大量數據傳輸,並提供穩定的性能。
- 工業自動化:在自動化控制系統中,高階厚銅金屬化載板可以提供穩定的電氣連接和良好的散熱,確保系統的長期運行。或是工業激光雷射應用領域也特別需要。
- 軍工領域:航太與國防設備中特別需要高階的厚銅金屬化載板來用於散熱。用於飛機、衛星、導彈等航太與國防設備中的電子系統,甚至無人機運作,都非常需要,以確保關鍵元件在極端條件下的可靠運作。在軍用通信設備中,如軍用雷達、無線電通信和其他高頻通信設備中,高階厚銅金屬化載板能幫助處理高功率輸出時產生的熱量。軍用車輛方面,常用在軍用車輛的電子控制系統中使用,如坦克和裝甲車,以提高系統的穩定性和壽命。亦常使用在各種武器系統,特別是那些需要精密控制的系統中,高階散熱基板能確保電子元件不會因過熱而失效。
- 航太領域: 在航太領域中,高階散熱基板的應用非常關鍵,如衛星和太空探測器,高階金屬化載板用於保護衛星和太空探測器中的電子元件不受極端太空環境的影響。飛行器電子系統:飛機和無人機等飛行器中的散熱基板幫助冷卻高功率電子元件,確保系統穩定運行。射頻和功率放大器:在衛星通信和雷達系統中,散熱基板用於冷卻功率放大器和射頻元件,這些元件在運作時會產生大量熱能。航太領域特別也特別重視高度可靠性和耐高溫的性能。
晶圓級超高精度DPC厚銅金屬化陶瓷載板具有以下特點:
- 精細金屬線路:採用半導體微加工技術,陶瓷基板上的金屬線路更加精細,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。
- 垂直互連:通過激光打孔和電鍍填孔技術,實現了陶瓷基板上下表面的垂直互連,可實現電子器件的三維封裝與集成,降低器件體積。
- 控制線路層厚度:通過電鍍生長控制線路層厚度,並通過研磨降低線路層表面粗糙度,滿足高溫、大電流器件封裝需求。
- 低溫製備工藝:避免了高溫對基板材料和金屬線路層的不利影響,同時也降低了生產成本。
這些特點使得超高精度DPC厚銅金屬化陶瓷載板在微電子器件封裝、高功率LED照明、半導體雷射器、電力電子功率器件、光通訊等應用領域中具有廣泛的應用前景。
此外,金屬化厚銅陶瓷載板特別適用於高功率和高發熱的電子元件。以下是其主要優點:
- 導熱快速:金屬化厚銅陶瓷基板具有優良的導熱性,有助於有效散熱,避免元件過熱。
- 耐溫性高:這種基板能夠在高溫環境下工作,因此適用於需要承受高溫的應用,例如功率模組和半導體雷射器。
- 高強度:金屬化厚銅陶瓷基板的銅金屬化與陶瓷基板結合強度高,有助於提高元件的可靠性。
- 適用於高功率應用:由於其導熱性和耐壓能力,金屬化厚銅陶瓷基板廣泛應用於高功率電子元件,例如雷射激光模組、熱電模組、發光二極體等等高階的器件。
總之,金屬化厚銅陶瓷基板在許多高功率、高發熱、高可靠性的電子元件中扮演著重要角色,並在多個領域中被廣泛使用,隨著AI的發展,效能更是越來越精益求精。
微機電系統(Microelectromechanical Systems, MEMS) 是一領域,透過半導體相關的製程步驟,如黃光微影、薄膜沉積、摻雜和蝕刻等,在矽晶圓上製作微小機械結構的技術。這些微機械結構可以與微電子元件整合,建構完整的機電系統,實現微型化的機械結構、感測器和致動器,並應用於多個領域。
以下是微機電領域的一些應用和特點:
微結構:包括探針卡(Probe Card)、原子力顯微鏡(AFM)的微型探針,以及生醫晶片的微流道等。
微感測器:例如麥克風、壓力計、加速度計、陀螺儀等。這些微機電感測器具有尺寸小、耗電低、價格低等優勢,被廣泛應用於消費性電子產品和智慧型穿戴裝置。
微致動器:例如噴墨頭的加熱器、光投影晶片的面鏡致動器等。微致動器利用壓電效應或其他機械原理,實現微小的運動或位移。
微機電系統因其尺寸小、耗電少等特點,成為物聯網、智慧應用和元宇宙等新興產業的關鍵技術,且越來越多元化使用與各產業中。